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Philip VoigtPV

Philip Voigt

Embedded Hardware & Software, Prozessor Chip-Down

450 €/Tag
Berlin, DE
8-15 Jahre

Durchschnittliche Reaktionszeit: 1h

Über Philip

Mehr als 10 Jahre Erfahrung mit der Enwicklung und Fertigung von komplexen Baugruppen welche im Kern einen Prozessor mit Linux benötigen. NXP i.MX6/7/8, TI Sitara, STM32MP1/2, Rockchip, Allwinner und Co. Es sind zu vielen Prozessoren bereits intern validierte Designs vorhanden, welche dann an die projektspezifischen Anforderungen schnell und unkompliziert angepasst werden können. SoM's und Raspberries sind OUT -> nur Chip-Down Designs bieten geringste BoM Kosten und den besten Formfaktor der Endprodukte.
Biete zu jedem Design auch ein ready-to-use yocto Setup mit CI/CD an bzw. auch Kernel und u-boot Modifikationen.
End-to-End von der ersten Idee bis zur Massenfertigung im Ausland. Oft wird auch direkt ein passendes Gehäuse sowie für die Serienfertigung benötigte Prüf- und Flashstationen entwickelt.
Betreibe hier ein vollständiges Labor mit mehreren Bestückungsautomaten, 3D Druckern und CNC Maschinen. Für ein umkompliziertes Bestehen der EMV Normen ist auch ein geschirmter Prüfbereich mit einsprechenden Testgeräten vorhanden. Kundenbesuche zum Kennenlernen, Projektbesprechung, Problemlösung und Übergabe gern möglich nach Absprache - ansonsten ausschließlich Remote.
Projekte werden i.d.R. zum Festpreis vereinbart. Kein Interesse an anderen Vermittlungsagenturen.
  • Deutsch

    Muttersprachlich oder zweisprachig

  • Englisch

    Verhandlungssicher

Vor Ort möglich
Berlin (bis zu 50 km), Stuttgart (bis zu 50 km), Hamburg (bis zu 50 km), München (bis zu 50 km), Frankfurt am Main (bis zu 50 km)

Projekt- und Berufserfahrung

  • PolyVection UG
    Geschäftsführer
    INTERNET DER DINGE
    November 2013 - Heute (12 Jahre und 7 Monate)
    Stahnsdorf, Deutschland
    Chip-Down Designs von Prozessoren (NXP i.MX6/7/8, TI Sitara, STM32MP1/2, Rockchip, Allwinner, etc.). In-house Prototyping und Produktion von Kleinserien. In-house EMV pre-compliance Tests. Design von Gehäusen sowie deren in-house additive und subtraktive Fertigung.

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